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1、LED半導體照明襯底材料

2、手機屏幕大直徑寶石

由公司技術(shù)團隊自主研發(fā)提拉法大直徑晶體工藝，生長出直徑大于55mm的提拉法晶體，因其穩(wěn)定性、耐磨損性、透光性高廣泛應(yīng)用于高端手機屏幕。

3、氧化鋁塊料

將原料經(jīng)過提純后，采用由公司技術(shù)團隊對火焰法晶體生長工藝研發(fā)后的改進工藝，生長出的氧化鋁塊料，純度達到99.996%、密度達到3.98g/cm3，因其密度大、純度高而作為生長泡生法晶體的優(yōu)質(zhì)原料。

4、精密儀器導軌

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，采用超大面積研磨拋光面型加工技術(shù)加工達到光潔度60/40、精度誤差小于0.05的行業(yè)高標準，因其化學穩(wěn)定性、機械特性廣泛引用于精密儀器導軌。

5、泡生法晶種

通過X射線定向儀對晶體晶向進行定向后切割，能達到晶向要求小于1°的行業(yè)高標準，廣泛應(yīng)用于泡生法晶體晶種。

6、鐘表鏡面、鐘表軸承

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，通過專用無心方磨圓機達到軸承要求形狀，并采用研磨加工技術(shù)達到0.01mm的高精度要求，因其化學穩(wěn)定性、耐磨損性、透光性高應(yīng)用于鐘表鏡面及鐘表軸承。

7、LED發(fā)光器件襯底材料

通過切割工序、雙面研磨工序和拋光工序后，采用專用定向儀定向、深孔套取材料和多線切割技術(shù)，達到高標準的一致性，應(yīng)用于LED發(fā)光器件襯底材料。

8、激光窗口

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序后，達到光潔度要求40/20的標準，因其導熱性良好、透過率高廣泛應(yīng)用于光學窗口的材料。